Il laser UV si riferisce alla luce che il raggio di uscita è nello spettro ultravioletto ed è invisibile ad occhio nudo. Attualmente, i comuni laser UV industriali includono laser UV a cristallo solido e laser UV a gas. Tre volte la frequenza del laser a stato solido a infrarossi può ottenere l'uscita laser e la lunghezza d'onda è principalmente di 355 nm. Attualmente, l'ampiezza dell'impulso si è sviluppata con successo dal livello del nanosecondo al livello del picosecondo. I laser ad eccimeri sono comuni laser UV a gas, utilizzati principalmente per la chirurgia oftalmica e la litografia su chip. Negli ultimi anni, i laser a fibra hanno gradualmente sviluppato prodotti nella banda ultravioletta e i laser a fibra ultravioletta a picosecondi sono i più rappresentativi.
Il vetro è un materiale ampiamente utilizzato nella vita quotidiana. Dai bicchieri, dai bicchieri da vino, dai contenitori agli ornamenti in vetro, la creazione di modelli sul vetro è spesso un problema difficile. La lavorazione tradizionale spesso si traduce in un alto tasso di danneggiamento del vetro. I laser UV sono molto adatti per le superfici in vetro. Può essere utilizzato per la marcatura, la modellatura e la produzione ultrafine. La marcatura laser UV compensa varie carenze del passato, come scarsa precisione di lavorazione, disegno difficile, danni al pezzo e inquinamento ambientale. Con i suoi vantaggi di lavorazione unici, è diventato il nuovo favorito della lavorazione dei prodotti in vetro ed è stato elencato come un must da vari bicchieri, regali artigianali e altre industrie. Strumenti di elaborazione.
I materiali ceramici sono ampiamente utilizzati nella costruzione, negli utensili, nelle decorazioni, ecc., ma in realtà la ceramica ha anche molte applicazioni nei dispositivi di prodotti elettronici. Ad esempio, i commercianti di telefoni cellulari hanno già introdotto cover posteriori in ceramica, ampiamente utilizzate nelle comunicazioni mobili, nelle comunicazioni ottiche e nei prodotti elettronici. Ferrule in ceramica, substrati in ceramica, basi per pacchetti in ceramica, piastre di copertura in ceramica per sistemi di identificazione delle impronte digitali, ecc. Quanto più sofisticata è la produzione di questi componenti in ceramica, l'uso del taglio laser UV è attualmente la scelta ideale. alcune fette sottili di ceramica, non causeranno la frammentazione della ceramica e non richiedono una macinazione secondaria per la formatura una tantum e saranno più utilizzate in futuro.
Taglio di wafer laser UV: la superficie del substrato di zaffiro è dura ed è difficile per la rotella di taglio generale tagliarla e l'usura è elevata, la resa è bassa e il percorso di taglio è maggiore di 30 μm, che non riduce solo l'area di utilizzo, ma riduce anche la produzione del prodotto. Spinta dall'industria dei LED blu e bianchi, la domanda per il taglio dei wafer con substrato di zaffiro è aumentata notevolmente e sono stati proposti requisiti più elevati per migliorare la produttività e il tasso di qualificazione del prodotto finito. I wafer da taglio laser ultravioletti possono ottenere un taglio ad alta precisione, tagli lisci e rese notevolmente migliorate.
Il taglio del quarzo è sempre stato un problema difficile nel settore. Il metodo di lavorazione tradizionale più comunemente usato è la"lama diamantata", che viene lavorata dal"hard-to-hard" metodo. Il quarzo è molto fragile e difficile da lavorare. Le lame per seghe diamantate sono materiali di consumo.
Il laser UV ha un'elevatissima precisione di ±0,02 mm, che può garantire pienamente i requisiti di taglio precisi. Di fronte al taglio del quarzo, un controllo preciso della potenza può rendere la superficie di taglio molto liscia e la velocità è molto più veloce dell'elaborazione manuale. I parametri possono essere visualizzati in digitale completo e diversi parametri possono essere regolati con precisione tramite il computer. La precisione è più intuitiva e la difficoltà per iniziare è molto inferiore a quella del taglio manuale.
