DOTSLASER, fornitore leader di soluzioni di tecnologia laser, è orgoglioso di annunciare la sua attenzione alla ricerca e sviluppo nel campo in rapido sviluppo della microlavorazione che utilizza sistemi laser ultraveloci. Questo focus strategico posiziona l'azienda in prima linea nella promozione della produzione di prossima-generazione nei settori high-tecnologici.
La crescente domanda di componenti più piccoli, più potenti e più efficienti in settori quali dispositivi medici, semiconduttori, elettronica di consumo e nuova energia richiede capacità di micro-lavorazione. Le tecnologie di produzione tradizionali spesso raggiungono i propri limiti fisici e faticano a far fronte a problemi quali l’accumulo di calore, lo stress dei materiali e la mancanza di precisione.
DOTSLASER riconosce questa sfida e ha investito notevoli risorse nell'esplorazione dell'enorme potenziale delle tecnologie laser a picosecondi e femtosecondi. La nostra ricerca si concentra sull'"ablazione a freddo", che utilizza impulsi luminosi ultracorti per rimuovere materiale praticamente senza alcun impatto termico sull'area circostante. Ciò consente la produzione di elementi estremamente precisi, puliti e privi di bave-, spesso più piccoli della larghezza di un capello umano.
"Il nostro investimento nella ricerca sui laser ultraveloci è una risposta diretta alle esigenze future dei nostri clienti", ha affermato il Dott. Li. "Non ci impegniamo solo ad applicare questa tecnologia, ma anche ad approfondire i suoi principi fondamentali e ad ampliare i confini di ciò che è possibile. Il nostro obiettivo è risolvere complesse sfide di microlavorazione, dalla creazione di strutture fini su materiali fragili alla lavorazione di film sottili-sensibili al calore, con precisione e qualità senza pari."
Le principali aree di ricerca perseguite dal team di ricerca e sviluppo di DOTSLASER includono:
Microlavorazione ultrafine: raggiungimento di dimensioni di elementi nell'intervallo di-micrometri a singola cifra su una varietà di substrati, tra cui metalli, ceramica, polimeri e vetro.
Strutturazione della superficie: creazione di microtrame e motivi precisi per modificare le proprietà della superficie per applicazioni quali idrofobicità, riduzione dell'attrito e diffusione ottica.
Modellazione-di film sottile: rimozione pulita di sottili strati conduttivi e semiconduttori senza danneggiare il materiale sottostante, il che è fondamentale per l'elettronica flessibile e le tecnologie di visualizzazione.
Ottimizzazione del processo: sviluppo di parametri personalizzati per combinazioni di materiali-applicativi specifici per massimizzare la produttività, la qualità e il rendimento.
Questo programma di ricerca ha già prodotto risultati incoraggianti, con il passaggio di diverse tecnologie proprietarie dal laboratorio alla convalida di pre-produzione con i partner del settore.
"La ricerca di DOTSLASER in questo settore è fondamentale", ha affermato un rappresentante di un'azienda partner nel settore dei dispositivi medici. "La loro esperienza nelle applicazioni laser ultraveloci ci sta aiutando a progettare e prototipare dispositivi innovativi minimamente invasivi che prima erano impossibili da produrre."
Approfondendo la propria esperienza nella microelaborazione laser ultraveloce, DOTSLASER rafforza il proprio impegno nel fornire non solo apparecchiature avanzate, ma anche la conoscenza fondamentale e il supporto dei processi per consentire ai propri clienti di innovare.
Per saperne di più sulle capacità di ricerca e sulle soluzioni laser di DOTSLASER, visita il nostro sito web o contatta il nostro team tecnico.
Informazioni su DOTSLASER:
DOTSLASER è un fornitore leader di soluzioni-di marcatura laser, taglio e microlavorazione ad alte prestazioni. Con una forte attenzione all'innovazione e alla qualità, l'azienda serve clienti in un'ampia gamma di settori in tutto il mondo, fornendo tecnologia avanzata, supporto affidabile e profonda esperienza applicativa per promuovere l'eccellenza produttiva.
