Taglio laser scheda PCB
Taglio massimo di substrato in rame e alluminio da 6 mm.
Il campo di taglio è facoltativo.
Il materiale da taglio è ampio, tra cui ottone, rame, alluminio, acciaio inossidabile, schede PCB, ecc.
Potenza laser: 1000 W-3000W
Taglio laser scheda PCB
Descrizione dei prodotti
Il taglio laser di schede PCB ha una vasta gamma di applicazioni e può lavorare molti materiali come rame, alluminio, acciaio inossidabile, ferro, schede PCB e materiali magnetici. La dimensione del formato è facoltativa e la lunghezza può essere personalizzata in base alle esigenze di elaborazione dell'utente. La velocità di taglio è elevata, l'effetto è liscio e piatto, l'incisione non presenta stress meccanici ed è liscia e piatta senza sbavature di taglio.
In primo luogo, vediamo come tagliare la scheda PCB, il circuito stampato, il pannello di substrato in rame e alluminio mediante un sistema di taglio laser di precisione.
Caratteristiche e prestazioni
★ Base in marmo.
★ Struttura a doppio azionamento a portale completamente chiusa.
★ Sistema di ventilazione per la protezione dell'ambiente.
★ Generatore laser a fibra altamente riflettente anti-laser
Taglio di substrati di rame e alluminio di piccolo formato
★ Spessore di taglio stabile a lungo termine inferiore a 6 mm, spessore di taglio limite di substrati in rame e alluminio da 6 mm;
★ La dimensione del formato è facoltativa e la lunghezza può essere personalizzata in base alle esigenze di elaborazione dell'utente.
★ Una vasta gamma di materiali di lavorazione, non solo può lavorare rame, alluminio, ma anche acciaio inossidabile, ferro, schede PCB, varie leghe, ecc.
Parametro tecnico
| Modello | DS-60680H |
| Potenza del laser | 1000 W/1500 W/2000 W/QCW750 W |
| Lunghezza d'onda del laser | 1070±10nm |
| Gamma di taglio | 600mm*800mm (l'altra gamma è personalizzabile) |
| Larghezza della linea di taglio | 0.05~0.15 mm (dipende dal materiale) |
| Spessore di taglio | Inferiore o uguale a 3 mm/6 mm (alluminio, rame) |
| Velocità di taglio | 5000-20000mm/min(dipende dal materiale) |
| Precisione di taglio | ±0,02 mm |
| Ridurre la pressione dell'aria | 1.2-2.8Mpa (si consiglia azoto ad alta pressione) |
| Consumo energetico nominale | 10KW/18KW |
| Alimentazione elettrica | CA 220 V/60 A, 380 V/40 A |
| Raffreddamento | Raffreddamento ad acqua |
| Ambiente di lavoro | Nessuna fonte di vibrazioni, buona ventilazione, temperatura 10~38 gradi |
| Dimensione | L1820mm*L1750mm*A1950mm |
| Peso | 1800 kg |
Breve introduzione del sistema di taglio di schede PCB
Cucitura di taglio stretta, piccola deformazione della piastra
★ Il taglio laser presenta una piccola zona interessata dal calore e una piccola deformazione della piastra
★ Cucitura di taglio: {{0}},05~0,15 mm
★ La velocità di taglio laser è elevata e il taglio non presenta stress meccanici.
★ Elevata precisione di lavorazione, buona ripetibilità, nessun danno alla superficie del materiale ★ Precisione: ±0,02 mm
Il percorso di taglio viene ottimizzato automaticamente
★ Compatibile con più formati di file, come DXF, GERBER.
Sistema di protezione attiva
Protezione anticollisione
★La testa di taglio e la superficie di taglio devono essere mantenute sempre a distanza di sicurezza. Allo stesso tempo, ha una funzione touch stop per ridurre il rischio di collisione.
Protezione da viaggio intelligente
★ Rileva automaticamente il raggio d'azione delle parti mobili e, in caso di anomalia, il sistema fornirà un feedback sensibile e ordinerà tempestivamente l'arresto, garantendo la sicurezza dell'attrezzatura.
Allarme intelligente del sistema.
★Autocontrollo dell'attrezzatura, visualizzazione degli allarmi anomali sull'interfaccia principale, riduzione dei pericoli nascosti e miglioramento dell'efficienza delle indagini sulle anomalie dell'attrezzatura.C
Il cliente arriva allo stabilimento DOTSLASER
Spedizione e pacco
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